申論熱點(diǎn)：汽車(chē)行業(yè)鬧“芯”荒，如何轉(zhuǎn)為危機(jī)?

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【背景鏈接】

近一段時(shí)間以來(lái)，汽車(chē)“缺芯”問(wèn)題引發(fā)社會(huì)關(guān)注。因?yàn)樾酒�短缺，福特、豐田等國(guó)際車(chē)企，以及部分國(guó)內(nèi)車(chē)企的一些工廠相繼減產(chǎn)甚至停產(chǎn)。目前，汽車(chē)芯片價(jià)格暴漲，但依然供不應(yīng)求。

【提出觀點(diǎn)】

芯片作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的基石，任何國(guó)家和地區(qū)都很難忽視其在未來(lái)經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展中的重要作用。想要破解“缺芯”問(wèn)題，要立足于國(guó)內(nèi)，逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。

【綜合分析】

汽車(chē)行業(yè)缺“芯”的原因：

1.后疫情時(shí)代影響芯片生產(chǎn)復(fù)工。目前，汽車(chē)上所用的芯片越來(lái)越多，加上消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品銷(xiāo)量不斷增長(zhǎng)，芯片消費(fèi)處于一種較快增長(zhǎng)狀態(tài)。同時(shí)，近一段時(shí)間以來(lái)，國(guó)外疫情特別是馬來(lái)西亞疫情，以及美國(guó)半導(dǎo)體重地得克薩斯州遭遇暴風(fēng)雪、日本瑞薩芯片廠著火等因素，讓本就緊張的芯片供應(yīng)“雪上加霜”。

2.芯片生產(chǎn)周期漫長(zhǎng)。即使是技術(shù)過(guò)硬的芯片廠家，從研發(fā)到應(yīng)用也需要三年左右時(shí)間，生產(chǎn)周期的漫長(zhǎng)，也會(huì)使缺芯’狀況不容客觀，可能要到2023年才會(huì)真正有所緩解。

3.芯片生產(chǎn)供需不匹配。從供給端來(lái)看，汽車(chē)芯片生產(chǎn)企業(yè)數(shù)量有限，由于受疫情影響，汽車(chē)芯片原材料出口國(guó)大幅縮減出口量，中間制造環(huán)節(jié)受到嚴(yán)重沖擊，導(dǎo)致供給端嚴(yán)重滯后。從需求端來(lái)看，全球汽車(chē)市場(chǎng)，尤其是新能源汽車(chē)市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，供需結(jié)構(gòu)不匹配問(wèn)題更加突出。

4.國(guó)產(chǎn)芯片技術(shù)、工藝水平不足難以有效替代。我國(guó)自主車(chē)用芯片的全球市場(chǎng)份額不足5%，且集中于低端、低附加值領(lǐng)域，關(guān)鍵技術(shù)水平、工藝等難以支撐車(chē)規(guī)級(jí)芯片的全球全領(lǐng)域供應(yīng)，難以有效化解全球“缺芯”危機(jī)。此外，我國(guó)車(chē)規(guī)級(jí)芯片在制造、封裝、測(cè)試等領(lǐng)域以及可靠性、功能安全、信息安全等方面均缺乏自主、統(tǒng)一的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試評(píng)價(jià)體系，且行業(yè)缺乏權(quán)威的第三方認(rèn)證平臺(tái)，芯片領(lǐng)域?qū)�業(yè)人才培養(yǎng)起步較晚，因此自主車(chē)用芯片企業(yè)進(jìn)一步喪失發(fā)展動(dòng)力。

汽車(chē)行業(yè)缺“芯”的危害：

1.對(duì)汽車(chē)行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)量造成巨大沖擊，進(jìn)而影響汽車(chē)交付量。眾所周知，芯片對(duì)于汽車(chē)而言必不可少，芯片短缺勢(shì)必會(huì)影響整車(chē)生產(chǎn)，預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)汽車(chē)庫(kù)存將繼續(xù)下降，某些車(chē)型甚至有可能“供不應(yīng)求”。奧德思研究近日發(fā)布的一份調(diào)查報(bào)告也顯示，國(guó)內(nèi)大部分高端及新能源汽車(chē)廠家均面臨停產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)，4S店熱銷(xiāo)車(chē)型基本告罄。據(jù)詢(xún)問(wèn)相關(guān)4S店銷(xiāo)售人員獲悉，奧迪A6、Q5車(chē)型需要等貨，而奔馳E級(jí)和GLC等車(chē)型貨源較少。

2.芯片短缺暴露了我國(guó)汽車(chē)制造領(lǐng)域的短板。當(dāng)前汽車(chē)芯片絕大多數(shù)依靠進(jìn)口，越是技術(shù)難度高、工藝復(fù)雜的芯片，越依賴(lài)進(jìn)口。當(dāng)前，我國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)依然嚴(yán)峻，標(biāo)準(zhǔn)體系和驗(yàn)證手段缺失，尤其在車(chē)規(guī)級(jí)芯片上更加明顯。

3.芯片短缺表明國(guó)內(nèi)汽車(chē)行業(yè)缺少綜合性原始創(chuàng)新能力。其中包括對(duì)整車(chē)和芯片行業(yè)起到紐帶作用的關(guān)鍵零部件企業(yè)。在芯片行業(yè)，國(guó)內(nèi)仍缺乏具有垂直整合能力的芯片企業(yè)。

4.芯片短缺使新能源行業(yè)發(fā)展前景受挫。近幾年，新能源汽車(chē)行業(yè)快速發(fā)展，智能化汽車(chē)正在成為消費(fèi)新趨勢(shì)，以特斯拉為代表的新能源汽車(chē)企業(yè)這些年的高速發(fā)展，實(shí)際上給汽車(chē)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了一次非常巨大的變革，但新能源汽車(chē)越多，對(duì)芯片的消耗就越大，一臺(tái)新能源汽車(chē)所需要的芯片的用量和級(jí)別是遠(yuǎn)超過(guò)傳統(tǒng)汽車(chē)的。因此，芯片短缺還會(huì)對(duì)新能源未來(lái)發(fā)展前景造成沖擊。

【參考對(duì)策】

1.工信部和有關(guān)部門(mén)組建了汽車(chē)半導(dǎo)體推廣應(yīng)用工作組，加強(qiáng)供需對(duì)接和工作協(xié)同，推動(dòng)提升汽車(chē)芯片供給能力。特別是針對(duì)當(dāng)前一些特定的芯片生產(chǎn)供應(yīng)極度短缺問(wèn)題，組織行業(yè)協(xié)會(huì)和企業(yè)加強(qiáng)聯(lián)系，推動(dòng)一些企業(yè)復(fù)工復(fù)產(chǎn)，盡可能地保障一些特定芯片的供應(yīng)。同時(shí)，簡(jiǎn)化審批程序，使替代芯片盡快推廣應(yīng)用。

2.大力提升國(guó)產(chǎn)芯片關(guān)鍵技術(shù)、工藝水平。突破先進(jìn)制程工藝、晶圓制造技術(shù)、光刻膠輔助材料發(fā)展瓶頸，優(yōu)先推動(dòng)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先芯片代工企業(yè)加強(qiáng)先進(jìn)工藝研發(fā)，形成40納米以下車(chē)規(guī)級(jí)芯片制程工藝能力，優(yōu)化完善現(xiàn)有芯片、半導(dǎo)體外商投資支持政策，吸引芯片領(lǐng)域技術(shù)優(yōu)勢(shì)企業(yè)在我國(guó)合資建廠，深化技術(shù)交流，推動(dòng)我國(guó)進(jìn)一步融入國(guó)際芯片產(chǎn)業(yè)鏈。

3.推動(dòng)建立統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)體系和第三方認(rèn)證平臺(tái)。依托科技專(zhuān)項(xiàng)攻關(guān)等形式，建立自主、統(tǒng)一的車(chē)規(guī)級(jí)芯片測(cè)試評(píng)價(jià)技術(shù)體系和標(biāo)準(zhǔn)體系。建設(shè)車(chē)用芯片領(lǐng)域國(guó)家級(jí)第三方認(rèn)證實(shí)驗(yàn)室，為芯片測(cè)試評(píng)價(jià)提供完備的可靠性測(cè)試平臺(tái)。依托行業(yè)組織、研究機(jī)構(gòu)開(kāi)展國(guó)內(nèi)外車(chē)規(guī)級(jí)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系銜接研究，達(dá)成相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)及測(cè)試評(píng)價(jià)結(jié)果的國(guó)際互認(rèn)。

4.推動(dòng)自主整車(chē)企業(yè)優(yōu)先使用自主芯片。建立健全相關(guān)政策，鼓勵(lì)自主企業(yè)以審慎包容的態(tài)度優(yōu)先使用自主芯片，對(duì)符合相關(guān)條件的企業(yè)給予相應(yīng)財(cái)政補(bǔ)貼和稅收優(yōu)惠，制定與自主芯片應(yīng)用相配套的保險(xiǎn)政策，解決自主汽車(chē)企業(yè)在國(guó)產(chǎn)芯片應(yīng)用方面的后顧之憂。評(píng)估和總結(jié)前期行業(yè)規(guī)范政策實(shí)施效果，研究探索自主車(chē)規(guī)級(jí)芯片“白名單”制度。

5.不斷提升芯片領(lǐng)域?qū)�業(yè)人才培養(yǎng)水平。鼓勵(lì)有條件、有基礎(chǔ)的高校、科研院所在設(shè)立集成電路專(zhuān)業(yè)的同時(shí)，聯(lián)合汽車(chē)企業(yè)、芯片企業(yè)共同設(shè)置車(chē)規(guī)級(jí)芯片專(zhuān)業(yè)方向，構(gòu)建校企聯(lián)合培養(yǎng)能力，共同打造“芯片+汽車(chē)”的復(fù)合型人才;在集成電路領(lǐng)域技術(shù)攻關(guān)中設(shè)置“青年科學(xué)家”項(xiàng)目、“青年科學(xué)基金”項(xiàng)目，培育技術(shù)攻關(guān)青年后備力量。